EVG540-晶圆键合自动化系统

应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板

一、简介

      EVG540自动化晶圆键合系统（晶圆键合机）是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。

EVG540-晶圆键合自动化系统

二、特征

单室键合机（晶圆键合机），大基板尺寸为300 mm
与兼容的SmartView 和MBA300
自动处理多达四个键合卡盘
符合高安全标准
三、技术数据
（晶圆键合机）大加热器尺寸300毫米
装载室使用2轴机器人
高 键合室2个